Модель: AMTECH NC-559-ASM
Объем: 100 г

Он используется для переделки, прикрепления сферы или штифта к упаковкам BGA, PGA и CSP, а также для сборки таких операций, как Привязка чипа к PWB. Это необходимый и полезный инструмент для BGA Rebaling.

Особенности:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная емкость для защиты от влаги
Широко используется для упаковки BGA, PGA, CSP и работы с чипом
Подходит для многократного оплавления печатных плат
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды Тип корпуса: Amtech NC-559-ASM 100gr