Химия и материалы для электроники
Выберите подкатегорию
Флюс-гель SD360 169-360-13 10CC
Флюс-паста MECHANIC SD360 применяется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, се..
220.18 руб.ПМР
Флюс-гель АКТИВ L-14
АКТИВ L14 – химически высокоактивный флюс, использующийся для выполнения пайки следующих металлов:- ..
60.59 руб.ПМР
Флюс-гель канифоль актив 15г
Флюс-гель канифольный активный предназначен для пайки печатных плат, контактов разъемов, проводов, а..
44.15 руб.ПМР
Флюс-гель НИСО 20ml ( в шприце )
Активный флюс, применяется для пайки меди и её сплавов. Тип корпуса: НИСО 20ml..
49.50 руб.ПМР
Флюс-гель ТТ keller 20гр.
Индикаторный флюс гель ТТ ? применятся для пайки радиотехнических изделий, посадки SMD-компонентов. ..
82.51 руб.ПМР
Флюс-гель Ф-99
Флюс паста Ф-99 предназначена для пайки электронных устройств и печатных плат. Не содержит галогенид..
99.00 руб.ПМР
Флюс-паста BS-10 10гр. активная
Паста паяльная активная (жир) 10 грОписание:- Высокая активность позволяет паять даже окисленные пов..
49.50 руб.ПМР
Флюс-паста UV50 40g
Флюс-паста MECHANIC MCN-UV50 без содержания галогенов в металлической баночкеКачественный флюс для п..
121.18 руб.ПМР
Цапон лак бесцветный 30мл стекло
ОписаниеЦапонлак - прозрачный раствор целлулоида в эфире. Применяется для покрытия металлических изд..
29.70 руб.ПМР
Цапон лак бесцветный 50мл стекло
ОписаниеЦапонлак - прозрачный раствор целлулоида в эфире. Применяется для покрытия металлических изд..
59.40 руб.ПМР
Шары для реболлинга BGA 0.25 SOLDER BALL SN63/P637
Шары для реболлинга BGA 0.25 SOLDER BALL SN63/P637 Тип корпуса: REB..
59.40 руб.ПМР
Электроизоляционный лак KO-916 (KO916) 40мл стекло
Термопропиточный лак КО-916К (KO916 КО-916 КО916) ГОСТ 16508-70 представляет собой однородный проз..
77.00 руб.ПМР
Электроизоляционный лак КО-921 (KO921) 40мл стекло
Термопропиточный лак КО-921(KO921 КО-921 КО921) электроизоляционный кремнийорганический ГОСТ 16508..
77.00 руб.ПМР