Паяльная паста BGA — это механическая смесь порошка припоя, флюса, связующего вещества и некоторых других компонентов.
- Паяльная паста BGA BR-30 138 ° C (30g) отличается от обычного проволочного припоя своей пастообразной формой.
- Паяльная паста BGA BR-30 138 ° C (35g) удобно использовать для пайки (реболлинга) BGA микросхем в комбинации с BGA трафаретами для образования идеальных шариков на ножках BGA микросхем.
- Для точного позиционирования BGA платы рекомендуем использовать держатель платформу и магнитный держатель.
- Оптимальным вариантом для работы с пастой является использование термовоздушных паяльных станций с феном.
- BGA пасту рекомендуется использовать в хорошо проветриваемых помещениях. Тип корпуса: BR30