UV559 паста используется для общей пайки, а также SMD и BGA пайки.
Паста паста легко наносится и смывается. Не оставляет нагара и загрязнений.
Использование флюсов в процессе пайки позволяет:
- равномерное распределение тепла от термовоздушной паяльной станции,
- предотвращение прилипания расплавленного припоя,
- предотвращение отложения остатков флюса, вызывающих коррозию дорожек,
- высокая экономичность за счет равномерного и точного распределения потока.

Флюс с добавлением УФ- составляющей, что позволяет обнаруживать ошибки при нанесении пасты трафаретной печатью.

Для очистки остатков флюса можно использовать такие жидкости, как изопропанол . Тип корпуса: 10ml UV559